PROSES LIFT OFF PADA PEMBUATAN DIVAIS SENSOR GAS CARBON MONOKSIDA (CO)

ABSTRAK: Tulisan  ini  menjelaskan  tahapan  proses  pembuatan  mikrodivais  yang  akan digunakan  sebagai  platform  sensor  gas  CO  (karbon  monoksida)  berbasis  timah  oksida (SnO2).  Divais  yang  dibuat  telah  dirancang  diatas  substrat  silikon  dengan  daerah  aktif berukuran 3x3 mm2, dan terdiri dari bonding pad, komponen pemanas (heater), elektroda, dan sensor temperatur. Lebar jalur minimum adalah 50 mikron, sesuai dengan kemampuan proses fotolitografi yang digunakan. Pembentukan struktur mikrodivais dilakukan terutama dengan  menggunakan  teknik  lift-off  lapisan  platina  (Pt)  yang  dilapiskan  menggunakan metode  DC  sputtering  dengan  lapisan  alumunium  (Al)  sebagai  sacrificial  layer,  Dimensi chip  mikrodivais  yang  dihasilkan  berukuran  5  x  5  mm2.  Pengujian  yang  dilakukan  untuk mengetahui  karakteristik  resistansiterhadapsuhu  dari  mikrodivais  menunjukkan  bahwa elemen  pemanas  (heater)  dan  sensor  suhutelah  berfungsi  seperti  yang  diharapkan,  yaitu nilai resistansinya berubah secara linear dengan kenaikan suhu substrat antara 20 – 200°C. Rentang  kenaikan  nilai  resistansi  untuk  pemanas  (heater)  adalah  antara  500  –  1000  ohm, sedangkan untuk sensor suhu antara 100 – 300 ohm.
Kata kunci: gas CO, mikrodivais, proses lift-off, sensor gas, SnO2
Penulis: Slamet Widodo, Goib Wiranto
Kode Jurnal: jpkimiadd140332

Artikel Terkait :

Jp Kimia dd 2014